上峰聯(lián)手匯成、晶合共同投資長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)封測(cè)供應(yīng)商鑫豐科技
上峰水泥10月14日晚公告，子公司出資5320萬(wàn)元與專業(yè)機(jī)構(gòu)合作成立了蘇州啟鴻創(chuàng)投合伙企業(yè)（有限合伙），專項(xiàng)投資于長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的封測(cè)配套供應(yīng)商鑫豐科技，這已是上峰半導(dǎo)體領(lǐng)域投資的第20家企業(yè)。本次投資中上峰聯(lián)合了兩家合肥半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上市公司匯成股份、合肥晶合集成共同投資。
鑫豐科技原由臺(tái)灣上市公司華新麗華下屬專業(yè)封測(cè)廠華東科技出資設(shè)立，主要從事DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)在DRAM LPDDR4方面的主要封測(cè)廠商之一。鑫豐科技與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)一墻之隔，形成了“零距離”供應(yīng)鏈布局，截至目前，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)占鑫豐科技營(yíng)收比例超過(guò)99%，且鑫豐科技在同類(lèi)產(chǎn)品供應(yīng)商中訂單量排名第二。鑫豐科技業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)基于Bump、Filp Chip制程實(shí)現(xiàn)倒裝封裝，可滿足長(zhǎng)鑫后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)高階產(chǎn)品封裝工藝要求。
本次投資領(lǐng)投方匯成股份也是合肥本土培育的封裝測(cè)試上市企業(yè)，通過(guò)對(duì)鑫豐科技投資，匯成股份成為其單一最大股東；而另一投資方中的股東晶合集成作為安徽省首家12英寸晶圓制造企業(yè)，與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)共同構(gòu)成合肥芯片制造“雙引擎”，其生態(tài)圈企業(yè)的資本協(xié)作，預(yù)示著當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群正從“單點(diǎn)突破”邁向“網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展”。
上峰此前已出資2億元投資了長(zhǎng)鑫科技，此次又聯(lián)手產(chǎn)業(yè)投資伙伴共同投資了長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的配套供應(yīng)商鑫豐科技，其在以第二成長(zhǎng)曲線為戰(zhàn)略目標(biāo)的系列投資中正穩(wěn)步構(gòu)建新的發(fā)展生態(tài)系統(tǒng)。
編輯：侯鈺涵
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