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3月10日，根據(jù)上海證券交易所披露，合肥晶合集成電路有限公司首發(fā)申請符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。
3月10日，根據(jù)上海證券交易所披露，合肥晶合集成電路有限公司首發(fā)申請符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。
據(jù)招股書顯示，合肥晶合是顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工龍頭企業(yè)，上峰水泥2020年9月出資2.5億元成立專項(xiàng)基金合肥存鑫對(duì)其進(jìn)行了投資，當(dāng)時(shí)投前估值約140億元。這也是上峰新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資首個(gè)IPO過會(huì)項(xiàng)目。
據(jù)了解，上峰水泥目前已先后對(duì)合肥晶合、廣州粵芯、睿力集成（長鑫存儲(chǔ)）、芯耀輝、昂瑞微等半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行了系列投資。
編輯：孟睿
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